一、前言：销量最高的轻薄商务本采纳锐龙APU 首发售价惊喜
说到性价比最高的轻薄本，很多人都会想到荣耀MagicBook锐龙版。这款笔记本拥有不逊于MX150的3D性能，首次让消费者在三千元的价位均能买到四核八线程的轻薄本。凭借极高的性价比以及优秀的做工，MagicBook锐龙版多次斩获各大电商平台轻薄本的单品销量冠军。
锐龙轻薄本的市场表现有目共睹，华硕、联想、华为、DELL等一线PC厂商都推出了搭载锐龙平台的轻薄本。现在惠普公司也将锐龙平台引入在自家销量最高的最新款的战66二代商务轻薄本中，首发价仅为3799元。
战66二代AMD版搭载了AMD锐龙移动处理器、双通道8GB内存、256GB PCIe SSD，显卡为处理器集成的Radeon Vega 8。同时这款笔记本也拥有不错的可扩展性，双内存插槽最多可以支持升级到16GB内存容量，机身还有一个2.5寸硬盘位可以方便的扩充大容量的SSD或者机械硬盘。
作为一款商务本，战66 AMD版拥有三重硬盘防护系统：
战66 AMD版可以自动感应震荡跌落，并停止存储设备读写，保护数据全；其次就是采用军标加固机体和屏幕保护，并通过了美国国防部MIL-STD-810G军用标准的跌落及冲击测试；第三点就是在机械硬盘周围采用了缓冲吸能材料，与前一代战66相比，新款的硬盘防震标准提高了40%。
在安全性方面，战66 AMD版拥有业界领先的自动保护BIOS的固件生态系统可以防止恶意软件的攻击、防止未经授权的USB设备启动笔记本。
另外，战66 AMD版的键盘经过了1100万次的敲击测试，并改进了膜密封优化技术以抵抗键盘的腐蚀，同时还支持防泼溅，降低因意外溅泼所导致的财产损失。
战66 AMD版参数如下：
二、外观：AC面升级铝合金航空5系高强度铝合金材质
惠普战 66 AMD版目前只有一款14英寸的版本，整个机身为亮银色，A/C双面采用航空5系高强度铝合金材质，三围尺寸324x238x17.95mm，重量为1.6kg。
相比一代在机身材质上做了升级，A面采用磨砂金属工艺，中间有一个大大的HP Logo并作了镜面处理，顶部则是WiFi天线带。
D面中间有大面积的散热栅格，栅格下面有一排丝印的小字注明了笔记本的型号、产地以及序列号等信息。
另外方面用户维护或者升级笔记本电脑的配置，D面采用了易拆卸设计。
B面采用了是双面窄边框设计，左右边框宽度为6.6mm，底部则有比较明显的边框。
屏幕LG 防眩光的全高清 IPS广角雾面屏 ，分辨率为1920*1080以及45%的NTSC色域。
屏幕上方有一个720P的摄像头以及一组阵列麦克风，可以满足高清视频会议的需求。
C面同样也是高强度航空5系铝合金材质，3D立体成型，边缘一体无拼接痕迹。
惠普战66 AMD版使用的是一块防泼溅键盘，日常生活中，若不小心将咖啡或者其他液体洒在键盘上，也不至于马上烧毁主板。
触摸板边缘搭配了钻石切割亮条，不仅可以带来更舒适的体验，在外形上也更加美观。
机身左侧有从左到右分别是一个安全锁孔、一个USB2.0接口以及一个三合一读卡器。中间还有一处大面积的散热出风口。
机身右侧则有2个USB3.1、1个全功能Type-C、一个HDMI1.4、和一个RJ45网线插口，另外还有一个电源口和一个耳麦合一插口。
机身顶部。
充电头规格为19.5V3.33A ，最大输出功率65W。
拧下D面7个螺丝就可以很轻易的卸下底盖一窥惠普战66 AMD版的内部结构。。
E580采用了双热管单风扇的散热系统，压制一个18W的锐龙5 2500U应该算是小Case。
左上是RTL8822BE无线网卡，双通道双天线设计，无线传输速率可到866Mbps，另外还内置了蓝牙4.2模块。
在处理器下面有2条SO-DIMM插槽，已经安装了2条三星DDR4 2666MHz 4GB内存，玩家可以自行升级到最高32GB容量。
再下面则是一块来自西数的SN520 256GB SSD，采用西数自家的64层3D TLC NAND颗粒，标称最大读写速度分别为1700MB/s和1400MB/s。
左下方面是一个2.5寸的硬盘位，用户可以自行更换更大容量的SATA SSD或者廉价的机械硬盘。
电池规格是11.5V3.9A，容量为45Wh。
三、处理器性能测试：i5-8250U不是对手
惠普战66 AMD版理所当然的使用的是AMD 锐龙移动处理器，具体型号则是Ryzen5 2500U，采用4核心8线程设计，8M三级缓存，基础频率2.0GHz，加速频率3.6GHz。
