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　　周四，大盘刺破10日均线后在券商股带动下快速拉起收复5日均线。行业板块：半导体、养殖业、计算机、证券、电子制造、食品加工等涨幅居前；石油矿业开采、有色、园区开发、交运设备、煤炭、钢铁等跌幅居前。题材股方面，集成电路概念、芯片概念、金融IC、消费电子、数字中国、人工智能等领涨。大盘在箱体中轨位置震荡整理，投资者可以重点跟踪反弹龙头品种。

　　【消息面】

　　1、央行首次投放2575亿TMLF 三大特征凸显结构性调节

　　央行昨日发布公告称，开展了2019年一季度定向中期借贷便利(TMLF)操作。操作对象为符合相关条件并提出申请的大型商业银行、股份制商业银行和大型城市商业银行。操作金额根据有关金融机构2018年四季度小微企业和民营企业贷款增量并结合其需求确定为2575亿元。操作期限为一年，到期可根据金融机构需求续做两次，实际使用期限可达到3年。操作利率为3.15%，比中期借贷便利(MLF)利率优惠15个基点。

　　2、科创板和注册制要来了：中央深改委审议通过五大要点

　　中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央全面深化改革委员会主任习近平23日下午主持召开中央全面深化改革委员会第六次会议，会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》等内容。

　　3、2018年全国卖地收入6.5万亿再创新高同比增长25%

　　1月23日，财政部数据显示，2018年全国土地使用权出让收入达到6.5万亿元，同比增长25%。2018年全国土地出让收入相关支出接近7万亿元，同比增长34.2%。卖地收入创新高，为地方在一般公共预算收入之外，再添更多可用的建设资金。

　　【巨丰观点】

　　周四，大盘刺破10日均线后在券商股带动下快速拉起收复5日均线。行业板块：半导体、养殖业、计算机、证券、电子制造、食品加工等涨幅居前；石油矿业开采、有色、园区开发、交运设备、煤炭、钢铁等跌幅居前。题材股方面，集成电路概念、芯片概念、金融IC、消费电子、数字中国、人工智能等领涨。

　　集成电路概念领涨两市：兆日科技、富瀚微、同有科技、苏州固锝、士兰微、盈方微涨停，北方华创、扬杰科技、圣邦股份、上海贝岭、耐威科技、紫光国微、韦尔股份、台基股份等纷纷大涨。消息面，1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可使5G基站体积减少一半。

　　券商板块异动拉升：天风证券盘中一度封死涨停，中信建投、长城证券、华泰证券、东吴证券、南京证券等涨幅居前；

　　农业板块活跃走强：华英农业涨停，仙坛股份、民和股份、圣农发展、益生股份、新五丰、罗牛山、天山生物等领涨。

　　巨丰投顾认为题材股和大金融是市场超跌反弹的两大主线。近期市场涨跌有序，板块轮动较快。周一家电、酿酒、医药等推动沪指收复2600点整数关；周三新能源汽车产业链如燃料电池、锂电池、充电桩等题材股表现较强，大金融则继续扮演市场定海神针的角色；周四一号文件热点扩散、芯片概念集体走强。总体看，市场无不显露着超跌反弹轮动的本质。春节临近，预计市场难有大起大落。投资者可以依据自身喜好关注超跌小市值品种以及资金介入程度较深的板块的轮动机会。