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CS12N05AEP-G华晶中航MOS管瓯海区哪有来圆融公司

圆融电子CS12N05AEP-G华晶中航MOS管，指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP见DIP。DIP-tabDIP的一种。CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。DICPdualtapecarrierpackage双侧引脚带载封装。TCP带载封装之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ日本电子机械工业会标准规定，将DICP命名为DTP。DICdualin-lineceramicpackage陶瓷DIP含玻璃密封的别称。

QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装，封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

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QFP/PFP封装具有以下特点：

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

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ZIF是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

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