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经济观察网 记者 李思佳 2019年2月27日，芯片领域的AI创企地平线(Horizon Robotics)发布公告称 ，获得由SK中国、SK Hynix等联合领投的B轮融资。据悉，本轮融资金额总计6亿美元，投后估值约为30亿美元。

参与本轮投资的还包括中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。此外，晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等既有股东继续加持。

天眼查数据显示，这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美元的A+轮融资后，地平线再获投资。

地平线创始人、CEO余凯表示：“成立三年多以来，地平线致力于成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者，让智能驾驶汽车等各种智能终端On the Horizon，让每个人的生活更安全，更美好。”

据地平线相关负责人介绍，2018年底，地平线推出依托Matrix计算平台的地平线Navnet众包高精地图采集与定位方案等目前已经开始逐步落地。在智能驾驶领域，地平线已经与奥迪、博世、长安等建立合作关系。

投资方SK中国总裁吴作义认为，“地平线在全球范围内有着卓越的技术产品实力与顶尖的人才阵容。SK集团在5G网络、半导体，自动驾驶和智慧城市等领域有着领先的产业布局。相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新，推动双方的产业格局的互补与优化，为全球自动驾驶与通信产业带来新惊喜。”