AI芯片公司“地平线”获6亿美元B轮融资
时间:2019-03-01 09:50 来源:百度新闻 作者:巧天工 点击:次
据36氪消息,AI芯片公司“地平线”宣布获得近6亿美元B轮融资,由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。本轮融资后,地平线估值将达30亿美元。 参与本轮融资的机构还有中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,此次融资还获得了晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。 公开资料显示,地平线自2015年成立起,即瞄准于做边缘人工智能芯片和计算平台,场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算(智慧城市、智慧零售)。2018年起,开始产品化落地,2019年将进入大规模商业化阶段。 (责任编辑:波少) |