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　　研究报告内容摘要：

　　◆设备简介：技术高、进步快、种类多、价值大。半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。IC  制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类，其中光刻机约占总体设备销售额的  18%，刻蚀机约占  20%，薄膜设备约占  20%。

　　◆市场规模：2020  全球预计超  700  亿美元，中国大陆约占  20%。SEMI预计  2020  年半导体设备市场将增长  20.7%，达到  719  亿美元，创历史新高。2017  年中国大陆市场需求规模约占全球的  15%左右，2020  年预计占比将达到  20%，约  170  亿美元。

　　◆竞争格局：从总体到局部，市场集中度高。半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断。总体上看，半导体设备市场  CR10  超  60%，前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体；局部上看，每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局，前两名厂商占据一半以上的市场份额。

　　◆国产化情况：国产自给率低，技术加速追赶。根据中国电子专用设备工业协会数据，预计  2018  年国产泛半导体设备销售额约  109  亿元，但真正的  IC  设备国内市场自给率仅有  5%左右，国产替代空间巨大。在  02  专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。国内厂商仍处于技术追赶期，但随着摩尔定律趋近极限，技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来  3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

　　◆投资建议：国内半导体设备市场虽大但自给率低，国产替代空间巨大；随着摩尔定律趋近极限技术进步放缓，国产厂商技术加速追赶，国产替代正当时，我们首次给予半导体设备行业“买入”评级。受益于半导体设备国产替代，国内厂商有望加速发展，推荐标的：北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技；建议关注：晶盛机电、中微半导体、上海微电子、盛美半导体。

　　◆风险分析：行业周期性风险、设备领域技术风险、市场竞争加剧风险。