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　　中证网讯（记者 董添）3月27 日，2019 云知声 AI 技术开放日在北京举行。中国科学院自动化研究所副所长、模式识别国家重点实验室主任刘成林在会上表示，在当下 AI 技术驱动的产业变革浪潮中，要服务好消费与产业升级的需求，技术与应用的挑战十分艰巨。对于 AI 企业而言，需建设更加全面的技术体系，才能不断适应并满足场景化的实际问题，保持自身的行业优势。

　　云知声董事长、CTO梁家恩在会上介绍，云知声很早就搭建了机器学习计算平台。基于该平台，向上支撑起信号、语音、语言与认知、图像等多技术领域的横向扩展和纵向迭代。通过将能力封装在自研 AI 芯片之上，公司打磨了“云端芯”一体化产品体系，落地“AI+生活（家居、车载、机器人等）”与“AI+服务（医疗、教育、政务、酒店等）”两大核心场景，继而贯通云知声从 AI 技术到产业应用的生态闭环。公司致力于打通技术创新到产业应用的闭环，解决产业规模化应用的关键问题。

　　针对芯片面临的挑战，云知声副总裁、芯片研发负责人李霄寒分享称，人工智能的芯片设计，面临着碎片化场景、冯·诺依曼内存墙、边缘侧应用的低功耗需求、安全需求四大挑战。在芯片设计上，需面向具体场景，基于端云互动的思想提供多模态处理的能力，在性能、功耗、面积上达到优异平衡，并兼顾连接和安全的需求。

　　寒武纪公司副总裁刘道福结合自身产业经历，多角度分析了智能芯片该如何做到好用和通用。他认为，设计灵活的指令集，设计可扩展性强、高效的架构，提供灵活的运算器方案，支持主流编程架构，在大规模商用中得到反馈和修正等均是做好智能芯片的重要手段。