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10nm制程工艺新特性及芯片架构示意

10nm IceLake将PCH封装到一个芯片上，而PCH芯片则由14nm制程工艺打造。集成Wi-Fi 6 GIG+和新的电源管理，整合802.11ax，并能够更好的控制CPU和PCH的能耗和功耗。

PCH采用14nm工艺打造

此外，Audio DSP是英特尔第8代酷睿时候就具备的功能，它的主要作用是支持低功耗下的语音唤醒。而相对于8代酷睿来说，英特尔对10代酷睿的Audio DSP做了进一步优化，在功耗表现更好。另外在I/O接口方面没有新的变化。

二、10代酷睿处理器封装规格与基本参数

了解了制程架构相关信息之后，我们来看看英特尔10代酷睿的相关规格。

首先来看处理器封装规格。英特尔10代酷睿针对9W和15W功耗处理器进行了不同规格的封装，9W处理器芯片规格为26.5×18.5×1.0mm，针脚间距0.43mm；15W芯片规格为50×25×1.3mm，针脚间距0.65mm。二者均采用BGA封装，插槽规格分别为1526和1377。

处理器封装规格

两种尺寸的10代酷睿芯片

英特尔10代酷睿首批产品拥有酷睿i3、酷睿i5以及酷睿i7三个型号，没有酷睿i9。TDP主要为9W、15W、28W，采用4核8线程，缓存为8MB，最高频率4.1GHz。

其中，英特尔酷睿i3全部、以及酷睿i5绝大部分处理器显卡为UHD核显，酷睿i5极少数型号以及酷睿i7最高支持英特尔Iris Plus核显，且最高支持64EU锐炬核显。

此外前面也提到了，10代酷睿支持LP4/x-3733以及DDR4-3200规格高速内存条。

英特尔10代酷睿基本参数

TIPS：关于基本参数的分析

从基本参数来看，英特尔10代酷睿在核心数上与第8代酷睿相比没有变化，TDP基本保持一致。9W主要放在Y系列上，相对8代酷睿的Amber Lake Y系列7W TDP来说，略有提升；15W主要放在U系列处理器上，与8代酷睿相比保持不变。

不过细心的朋友可能发现了，英特尔10代酷睿频率有所下降，Max Turbo最高到4.1GHz，这可能会导致英特尔10代酷睿在跑分上与8代酷睿相比提升较少。

另外，之所以降低频率，主要原因是一部分TDP分配给了GEN 11核显，为了平衡功耗，降低主频是必须去做的妥协。

三、GEN 11核显规格分析

GEN 11核显是英特尔10代酷睿非常重要的一个新要素。在年初的CES上，英特尔透露了GEN 11核显的基本信息。在架构层面，英特尔GEN 11核显最高集成64个执行单元（EU），而第9代核显只有24个。它们分为四个区块(slice)，各有两个媒体取样器、一个PixelFE、载入/存储单元，每个区块又细分为两个子区块(sub-slice)，都有自己的指令缓存、3D取样器。

GEN 11核显架构渲染图

英特尔对EU内的FPU浮点单元进行了重新设计，不过FP16单精度浮点性能没有变化，同时每个EU继续支持七个线程，共512个并发流水线，同时重新设计了内存界面，三级缓存增大至3MB。