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此前，努比亚曾经在 IFA 2018 推出一款柔性屏设备——Nubia α，它在形态上是一款可穿戴的智能手机，集成了可穿戴和智能手机的特征。当时努比亚方面曾表示 Nubia α 将会量产，不出意外的话，本次 MWC 2019 该设备的量产版本可能会亮相。

TCL：多品牌齐发力，折叠屏也将亮相

参展地点：Hall 3 Stand 3D11

本次 MWC，来自中国的 TCL 将以 Making The Future Intelligent（中文译为：智造未来）为主题进行参展。同时，在正式开展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 还将在巴塞罗那举行新品与沟通会。

TCL 方面表示，将会在本次活动分享旗下的阿尔卡特品牌和黑莓品牌终端产品的动态，以及 TCL 在折叠屏和 5G 终端方面的布局。雷锋网获悉，TCL 此前已经对外表示成功开发出折叠显示产品，而由 TCL 旗下的华星光电推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生产线——T4 折叠屏将首次对外展示。

联想：动静变小，但不会缺席

参展地点：Hall 3 Stand 3N30

作为 GSMA 的成员之一，联想也可以说是 MWC 的常客了。不过与往年相比，今年联想在 MWC 2019 上的动静不算太大，这可能与它近年来在移动业务方面的不利局面有一定关系。

尽管如此，联想依旧会参展 MWC 2019；从目前已知的内容来看，联想将会展出智能手机、平板电脑、PC、数据中心解决方案等方面的产品。

HMD：NOKIA 五摄旗舰将问世

参展地点：Hall 3 Stand OA3B.10

1 月 25 日，HMD Global 首席产品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 将参加 MWC 2019。随后，HMD 官方又发布了活动邀请函，该邀请函显示，HMD 将在 2019 年 2 月 24 日下午 4 点举行新品发布活动。

目前来看，HMD 将会几款智能手机新品，比较有看头的就是此前已经经过多次爆料的五摄旗舰 Nokia 9 Pureview。另外，传闻中的 Nokia 8.1 Plus 等机型也有可能亮相。

5G 终端芯片：高通、华为等群雄逐鹿从 5G 与智能手机行业发展的角度来说，面向移动终端的 5G 芯片可以说是关键一环。在这个角度上，高通无疑是出发得最早、离真正落地最近的一家；但在 2018 年，华为、Intel、三星、联发科也不甘落后，纷纷推出自家的基带芯片，因此这个领域也是群雄逐鹿，也将势必成为 MWC 2019 上的大看点。

华为：Balong 5000 试图与高通争锋

虽然在全球多个国家遭到抵制，但华为的 5G 步骤并不敢放缓。MWC 2018 上，华为发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案，所谓端到端，指的是涵盖核心网、传输、站点乃至基带、终端的整个 5G 产品链条；到了今年，华为势必会将 5G 落地作为重点。

今年 1 月 24 日，华为举行了一场 5G 发布会暨 MWC 2019 预沟通会，这也是第一次华为运营商 BG 和消费者 BG 联合发布会，凸显出华为端到端的 5G 能力。

首先从运营商层面，华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡，同时还发布了刀片式 5G 设备，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，让客户能像搭积木一样搭建 5G 设施。简单来说，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

从消费者层面，华为消费者业务 CEO 余承东发布了号称是全球最快的 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。华为方面表示，全球最强的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 网络，同时是业界首款支持 TDD/FDD 全频段的 5G 芯片，带来 2 倍以上的速率提升，支持华为 HiLink 协议。当然，华为 Balong 5000 的对标对象，正是高通骁龙 X50 Modem。

毫无疑问，华为将会在 MWC 2019 展示上述 5G 最新进展，雷锋网将保持关注。

高通：出发得最早，离落地最近

参展地点：Hall 3 Stand 3E10

在 5G 终端芯片领域，有一点不得不承认的是，高通是出发得最早、也是离真正落地最近的。

高通早在 2016 年 10 月就已经发布骁龙 X50 5G 调制解调器，这是全球首款发布的 5G 调制解调器；2017 年 10 月，高通宣布这款调制解调器芯片组完成了全球首个 5G 连接，并在 2018 年 2 月上旬与众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议。在 MWC 2018 上，高通发布了 5G 模组解决方案，它大大降低了手机厂商布局 5G 的门槛，目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G。

整个 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面不遗余力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中国厂商在 5G 方面取得了一系列进展。到了 2018 年 12 月 6 日，在举行于广州的中国移动全球合作伙伴大会的展区中，来自小米、一加、OPPO、vivo 等中国 OEM 厂商的 5G 智能手机样机隆重亮相。在不同的品牌和外观设计下，它们有一个共同点——搭载了高通骁龙 855 移动平台，并通过这一平台成功迈上 5G 的台阶。

当然，骁龙 855 最大的亮点，依然是对 5G 网络的完美支持。在 5G 方面，它能够配合高通骁龙 X50 5G 调制解调器系列，同时集成了射频收发器、射频前端和天线单元的高通 QTM052 毫米波天线模组——由此可以帮助众多厂商在 2019 年发布其 5G 商用终端。

可见想见的是，随着 MWC 2019 的到来，高通在 5G 商用落地方面的技术进展和行业合作会更加紧锣密鼓，而且很有可能会在 MWC 2019 宣布关于 5G 商用落地的更多动态。考虑到高通在移动通信行业的地位，这一系列动向基本上意味着 5G 将在 2019 年实现出初步的商用落地。

对于高通在 MWC 2019 上的动态，雷锋网将保持密切关注。

三星：自研基带也许会迟到，但不会缺席