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在 MWC 2018 上，也许是 S9/S9+ 发布会的光芒过于注目，三星在 5G 方面的积累和进展甚至都已经被淹没了。其实，三星在 MWC 2018 不仅发布了一套经过了美国 FCC 认证的 5G FWA，还表示已成功开发出第一款基于 ASIC 的商用 5G 调制解调器和毫米波 RFIC（射频集成电路）。

今年，三星选择将 S10 游离在 MWC 之外，可能是为了在 MWC 2019 期间重点强调其 5G 进展。

雷锋网了解到，早在 2018 年 8 月，三星就在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。三星方面宣称，这款基带芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 标准，它采用了三星自家的 10nm 工艺，除了 5G 网络外，它还支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 网络制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能型的全网通 5G 基带，符合三星在终端方面的策略。

三星自研 5G 基带的优势，就在于它可以根据自己的产品节奏来推出 5G 产品，具备较强的自主性。此前三星已经宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手机，值得关注。

Intel：除了 5G，还有一系列产品亮相

参展地点：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4

相对来说，Intel 在 5G 方面是一个追赶者，但是凭借自己的多方发力，已经不容小觑。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奥会上大显 5G 身手，随后在又提前预定了 2020 年的东京奥运会；在 MWC 2018 上，Intel 从 5G PC 着手，展示了一款可通过早期 5G 调制解调器实现互联的二合一 PC 设备。

2018 年 11 月，Intel 发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160，该调制解调器将支持高达 6Gbps 的峰值速率。

从技术上来说，XMM 8160 是一款多模调制解调器，可以在单个芯片上支持包括独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式在内的 5G 新空口（NR）标准，也就是无需两个独立的调制解调器分别进行 5G 和 4G/3G/2G 网络连接，集成多模解决方案支持 LTE 和 5G 的双连接（EN-DC）可以保证在没有 5G 网络情况下，移动设备向后兼容 4G。

Intel 方面表示，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，但使用此款调制解调器的商用设备包括手机、PC 和宽带接入网关预计将在 2020 年上半年上市。可见，Intel 的 5G 节奏其实并不着急。而且考虑到它与苹果 iPhone 之间的合作关系，这也意味着，至少在 2019 年，苹果对 5G 可能不会那么热心——当然，这也是可以理解的。

与去年相比，Intel 在对自己参与 MWC 2019 的宣传上力度并不大。不过，据外媒报道，英特尔和爱立信已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台将在 MWC 上亮相。

另外，根据 Intel 介绍，Intel 将会在 MWC 2019 上展示与工业制造、沉浸式媒体体验、无限零售部署等方面有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 处理器、FGPA、Atom 系列处理器以及一些连接产品将会在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。

联发科：Helio M70 5G 基带成为看点

参展地点：Hall 6 Stand 6C30

尽管在高端智能手机芯片已经失势，但是联发科在 5G 基带芯片却并不自弃。早在 2018 年 6 月，联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带，随后在 2018 年 12 月，联发科公布了 Helio M70 的详细信息。

联发科 Helio M70 (型号为 MT6297) 采用台积电 7nm 工艺制造，是一款 5G 多模整合基带，同时支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多个 4G 频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持独立组网 (SA) 与非独立组网 (NSA)，支持 6GHz 以下频段、高功率终端 (HPUE) 和其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 最新标准规范，传输速率最高达 5Gbps。

显然，联发科会在本次 MWC 2019 的展台上展示这款 5G 基带芯片，甚至也有可能展出基于它的原型机，值得关注。

云计算：世界前四大厂商都来了随着 5G 时代的到来，移动通信与云计算的关系愈加密切，于是一些云计算厂商也出现在 MWC 的舞台上，这其中比较积极的，就是阿里巴巴旗下的阿里云。然而，也有越来越的有志于国际化的云计算厂商都意识到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大厂也并未缺席 MWC 2019 的展台，值得关注。

阿里云：发力数据智能，将发布 10 项尖端产品

参展地点：Hall 1 Stand 1A70

在 MWC 2018 上，阿里云发布了 8 款云计算和 AI 产品，其中包括图像搜索、智能客服云小蜜、大数据 PaaS 产品 Dataphin 等。当时，阿里云全球业务总裁王业明表示：可以看到一个趋势，亚马逊 AWS 依旧聚焦在基础设施服务，而阿里云已经开始提供全面的数字化转型解决方案。

而在今年的 MWC 上，阿里巴巴也将在当地时间 2 月 25 日下午 2 点到 6 点举行阿里云峰会和新品发布会，本次会议的重点是“数据智能（Date Intelligence）”，核心话题是阿里云将如何通过数据智能来维持阿里巴巴数字经济体以及面向全球输出技术。

阿里云方面表示，在本次活动中将会介绍 10 项尖端产品，值得关注。

微软：Azure 负责人亮相，Hololens 2 或将发布

参展地点：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21

同样作为云计算行业的佼佼者，微软也随着 5G 大潮的到来，登上了 MWC 2019 的展台。