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　　1、临床前 CRO 服务，主要从事化合物研究服务和临床前研究服务，主要包括新药发现、先导化合物和活性药物中间体的合成及工艺开发、安全性评价研究服务、药代动力学、药理毒理学、动物模型的构建等；细分领域主要参与者包括、药明康德、泰格医药、康龙化成、睿智化学、新高峰、药石科技、昭衍新药等。

　　2、临床研究 CRO 服务，主要针对临床试验阶段的研究提供服务，涵盖临床 I-IV 期技术服务、临床数据管理和统计分析、新药注册申报等；细分领域主要参与者包括 IQVIA(昆泰)、COVANCE(科文斯)、泰格医药、博济医药、华威医药等。

　　6.5.2、科创板为 CDMO 行业的发展创造有利条件

　　CMO 又名药品委托生产，主要涉及临床用药、中间体制造、原料药生产、制剂生产(如粉剂、针剂)以及包装等定制生产制造业务，按照合同的约定获取委托服务收入。

　　我国进入 CMO/CDMO 行业的时间较晚，但凭借人才、基础设施和成本结构等优势，在国际大型药企的带动和中国鼓励新药研发及高端仿制的大政策环境下，行业增长迅速，同时药政审评改革及科创板的推出也将有利的促进行业的增长。根据南方所统计和预测，我国 CMO/CDMO 行业市场规模由 2011 年的 129 亿元增加至 2016 年的 270 亿元，2012-2016 年度年均复合增长率为 15.9%，与上述全球数据相比，我国增速明显高于全球行业的增长，未来有望延续良好增长态势。

　　国内审评审批改革推进释放红利，药品上市许可持有人(MAH)制度的推出有望助推 CMO/CDMO 行业的发展。MAH 制度下，上市许可和生产许可相互独立，有利于激活药品研发领域的活力，促进药品研发生产链条资源的合理配置，提高医药研发效率，同时有利于促进委托生产的发展，CMO/CDMO 行业将直接受益。而这个制度对于小而美的生物科技公司非常有利，由于早期的生物科技公司投入产能的风险较大(投入高、周期长)，此时通过委托外包，将有力的降低相应生物科技公司的投资风险，促进其发展。而随着科创板的推出，一批生物科技类公司有望借助资本力量进一步涌现和成长，将有力的推动CMO/CDMO 业务的发展。

　　6.6、风险提示

　　1、 更多早期创新类公司的上市，对于投资者的专业程度要求极高，必须以创投思维测算企业的绝对价值；

　　2、 由于非仿创产品，一线的创新产品必须面对会有完全失败的风险；

　　3、 单一产品失败后，企业可能面临退市的风险。

　　7。 科创板之于电子行业：半导体产业受益加速成长，电子企业受益资本市场明显——天风电子潘暕团队

　　7.1、半导体借助资本市场的发展机会

　　按地域来看，当前全球 IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国 IC 设计公司占据了全球约 53%的最大份额，预计新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至 69%左右。台湾地区 IC 设计公司在 2017 年的总销售额中占 16%，与 2010 年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的 IC 销售额都超过了 10 亿美元，而且都跻身全球前二十大 IC 设计公司之列。欧洲 IC 设计企业只占了全球市场份额的 2%，日韩地区 FABLESS 模式并不流行。

　　与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前 50 FABLESS IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大 FABLESS IC 厂商中，美国占据 7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、MARVELL、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第 7 和第 10。

　　但需要看到的是，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。从前十大 IC 设计厂商中国外公司在中国区的营收占比来看，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达 50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。

　　尤其在核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为 0，这是在“中兴”事件发生之后对于芯片设计公司需要额外值得重视的关键。

　　大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：

　　1) 移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

　　2) 中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。

　　英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

　　3) 存储器国内外差距同样较大。目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND FLASH 以及 NOR FLASH。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到 2017 年，在两大领域合计市场份额分别为 75.7%和 49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D NAND FLASH(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在 NOR FLASH 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国 CYPRESS，美国美光，台湾华邦。

　　4) FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。